苏州瑞通达电子有限公司

FPC线路PI覆盖膜
PI厚度 um 25
胶厚 um 25
溢胶量 um ≤150
剥离强度(常温状态) N/mm 1.0
耐焊性 / 288℃10sec
耐化学性 HCI5%常温 20分钟不起泡
 NaOH 5%50℃ 10分钟不起泡
耐溶济性 三 氯 甲 烷 无分层、起泡
 丁酮 无分层、起泡
尺寸稳定性IPC—TM—650—2.2.4A % ≤0.12
表面电阻 MΩ 1.0*106
体积电阻 MΩ 1.0*108
介电常数 MHz 3.0
介质损耗因子 MV/mm 0.035
模拟电镀后 % 无分层、起泡,剥离强度保留率85
保存期 月 12
幅宽 mm 250、500

耐弯折性PI覆盖膜
具有高抗剥离强度和优良的介电性能With a high anti-peel strength and excellent dielectric properties
具有良好的尺寸穩定性能Has excellent dimensional stability properties of
具有低流动性高粘接性High mobility with low adhesion of
具有良好的耐化学性和耐溶剂特性Good chemical resistance and solvent resistance
产品种类Product Category
一般性覆盖膜Coverlay
高Tg覆盖膜High Tg covering film
无囟素高Tg覆盖膜Coverage of high-Tg halogen-free film
产品结构Structure
聚酰亚胺膜PIfilm粘接剂Adhesive离型膜PETfilm

聚酰亚胺薄膜 PI覆盖膜
基膜 PI
胶层 丙烯酸酯胶粘剂
保护膜 离型纸
产品特性 单位 FD25/25C典型值
PI厚度 um 25
胶厚 um 25
溢胶量 um ≤150
剥离强度(常温状态) N/mm 1.0
耐焊性 / 288℃10sec
耐化学性 HCI5%常温 20分钟不起泡
NaOH 5%50℃ 10分钟不起泡
耐溶济性 三氯甲烷 无分层、起泡
 丁酮 无分层、起泡
尺寸稳定性 IPC—TM—650—2.2.4A % ≤0.12
表面电阻 MΩ 1.0*106
体积电阻 MΩ 1.0*108
介电常数 MHz 3.0
介质损耗因子 MV/mm 0.035
模拟电镀后 % 无分层、起泡,剥离强度保留率85
保存期 月 12
幅宽 mm 250、500
产品结构：
该产品是由聚酰亚胺薄膜涂覆改性环氧胶粘剂而成，根据所使用的聚酰亚胺薄膜和胶层的厚度不同，可生产多种不同规格的产品。
产品特性：
公司产品具有优良的导电性能，粘结强度高，尺寸稳定性好，流动性低，加工性能好。产品质量符合RoHS标准，并通过SGS认证。
包装和贮存：
每卷标准数量为25/50㎡，标准宽度为250mm和500mm。贮存期为12个月，12个月后按进货方式复检或验证合格后再使用。常温贮存，相对湿度75%以下。

黑色PI覆盖膜
PI覆盖膜；以进口环氧改性树脂为粘接剂，使用聚酰亚胺薄膜为基材，用离型纸表面保护。具有十分优良的接着性能、绝缘性能和耐焊铁高温特性。低离形力，易加工，具备极佳的溢胶量稳定性，适用于快压传压方式。尤其在使用PI基材的情况下，即使加湿处理后也具有优越的耐焊铁高温性能和尺寸稳定性！。主要应用在FPC板表面覆盖绝缘保护的作用，也运用在精密电子五金件的表面粘结绝缘，如电脑，手持设备等的电池连接片的绝缘等。欢迎各大FPC,以及精密电子五金模切冲型生产制造和加工企业选用！性价比极高！
类型：覆盖膜
基材：PI
厚度：0.05 mm
宽度：任意 mm
颜色：透明
短期耐温性：280 ℃ 长期耐温性：260 ℃
适用范围：塑胶 手机镜片 玻璃 铝板等
 钱小姐
手机 13338645667
电话 0512-36618567
传真 0512-82092589
QQ:2672581828